Cuaderno A5 Hogwarts Harry Potter

El disipador de esta memoria está diseñado para una protección completa y una mejor disipación del calor. El esparcidor de calor está formado por un proceso de punzonado con una aleación de aluminio de una sola pieza de 0,8 mm de espesor para reforzar la estructura del cuerpo. Además, la coloración con proceso de anodizado electrolítico puede mejorar la resistencia a la corrosión y hacerla no conductora. Además, con la superconductividad - adhesivo térmicamente conductor, puede transferir rápidamente el calor en el chip IC a través de la conducción de calor al módulo de enfriamiento de aleación de aluminio para una mejor disipación del calor. Por lo tanto, la memoria de juego se puede mantener dentro de la temperatura de funcionamiento y ofrece la mejor y más suave experiencia de juego y un rendimiento extremo sin ningún retraso. Cada chip de IC fabricado para la memoria de juego se selecciona mediante un riguroso proceso de prueba. Cada memoria de overclocking se prueba para la compatibilidad y la estabilidad completas. Esto ofrece a los jugadores una memoria DDR4 con excelente calidad, rendimiento óptimo, estabilidad y compatibilidad.